隨著表面貼裝技術的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強，smt產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測帶來了許多新的技術問題。同時，這也使得在smt過程中采用合適的可測性設計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關檢測及技術。在smt加工的每一個環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

smt貼片加工廠的檢測內(nèi)容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可以通過返工進行糾正。

進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

由此可見，過程檢驗，特別是以往的過程檢驗，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預防質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的檢驗也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場競爭的關鍵。檢查項目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號、極性檢查、焊點檢查、電氣性能和可靠性檢查。

檢測是保證貼片機可靠性的重要環(huán)節(jié)。smt測試技術的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設計主要是在芯片加工電路設計階段對PCB電路進行可測性設計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等smt組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗。構件檢驗包括構件外觀檢驗、焊點檢驗、構件性能試驗和功能試驗等。